RD890はTDP18W。

-Fudzilla

Socket AM3、DDR3メモリ採用チップセット、RD890は、2009Q4に登場しますが、
そのTDPは18Wになるそうです。AMD 790FXはTDPが13Wです。このチップセットはIGPグラフィックスコアを内蔵しておらず、
PCI-Express2.0のCross-Fireに対応します。

また、新しい事実として、RD890は2つの6xと、4x PCI-Expressスロットを持ち、
RD890チップは29mmのFCBGAパッケージおよびSB850,SB810サウスブリッジと接続されます。

この新しいチップセットはLeoプラットフォームの一部分です。そして2010年の初めにはお目見えするでしょう。しかしすでに言ったとおり、 RD890をベースとするマザーボードは今年第４四半期に登場します。

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コメント (2)

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PCI Express構成・・・
作者 アイヴァーン , 6月 26, 2009

PhotoFast G-Monster PROMISE PCIe SSDのように，PCI Express 8xスロットが必要な機器もあることですし，レーン構成がマザーベンダーにゆだねられるようなフレキシブルな構成にすれば良いのではと思ってしまいます

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ASUSのX58とかは
作者 れとろ , 6月 28, 2009

どのレーンに倍率をどれだけ分けられるか、指定できますね。＞BIOS上で。

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